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分析装置カバー

業界分析機器
用途分析装置カバー
材料SECC-P
板厚t=1.6
寸法W400×L300×H500
表面処理塗装
加工方法板金加工
工程レーザー加工、R曲げ、溶接、スポット溶接
納期1ヶ月

分析装置カバー

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分析装置カバー

分析装置カバー

概要
特徴
本製品はSECC-Pで作成された、分析装置のカバーとなります。通常の精密板金製品であれば、プレスブレーキによる曲げ加工を行なうと鋭角に曲げられてしまいますが、本製品ではR曲げを要求されているので、曲げ加工にあたっては専用の刃を用いて行っています。さらに、分析機器は高精度が求められる上、外観も非常に重視される製品のため、溶接での歪み発生を最小限に抑えた上で製作するという、溶接工の高い技術力が必要とされる製品となっています。
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