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分析機器カバーフレーム

業界分析機器
用途分析装置カバー フレーム
材料SECC-P
板厚t=2.3
寸法W1,000×L200×H1,000
表面処理溶剤塗装
加工方法板金加工
工程NCT加工、曲げ、溶接
納期30日

分析機器カバーフレーム

概要
特徴
本製品は分析機器に使用されるカバーフレームとなります。曲げ加工を行なう際によく使用されるプレスブレーキを使って加工を行なっていますが、本製品は200mmもの深い立ち上がりの曲げ加工を行っています。この分析機器カバーフレームを設計・製作する際にお客様からあったコストダウン要望に対応するため、板材はSECC材を選択し、塗装おいても片面のみの溶剤塗装を提案させて頂き、トータルでのコストダウン提案に成功しました。
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