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分析機器カバー フレーム

業界分析機器
用途分析機器メインフレーム・カバー
材料SPCC SECC
板厚t=3.2 t=1.2
寸法W800×L2,000×H1,200
表面処理粉体表面処理・溶剤表面処理
加工方法板金加工
工程レーザー加工、曲げ、溶接、表面処理、組付け 
納期1ヶ月

分析機器カバー フレーム

分析機器カバー フレーム

分析機器カバー フレーム

概要
特徴
この製品は分析機器向けのフレームとカバーを組付けたものになります。分析機器に使用されるフレームとカバーは、分析機器という特性上、フレームの対角寸法と穴位置において高い精度が要求されます。また、通常の産業機器用のカバーと比較して高い表面処理の仕上がりレベルが要求されることも特徴です。さらに、輸送・搬送におけるトラブルを回避するために、組立てから搬送まで一貫した専用台車(上記写真下部)を使用しており、組立てたもの品質を保ったままお届けすることができます。
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