製品属性(仕様)

業界 半導体 製品
分類
カバー・フレーム
サイズ
製品
寸法
W270×L520×H460 板厚t=1.0
材料SECC-P 制作
納期
1ヶ月
表面
処理
塗装 加工
内容
NCT加工、曲げ、溶接

製品画像(様子)

特徴

本製品は半導体製造装置に使用されるカバーとなります。半導体業界は分析装置と同様、仕上げ状態や塗装状態に対する要求が非常に厳しい製品です。加工精度については、他のカバーとの勘合があるため、板金製品としてはめずらしい幾何公差である直角度が要求されています。さらに塗装においてもマスキング箇所も多くある製品となっていますが、弊社では直角度でもマスキングでも、お客様からの詳細な指示に対して一つひとつ丁寧に対応しお客様のご要求に応えています。