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産業用機械・装置カバー.com

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産業用機械や装置などの大型カバーの設計・製作なら!Produced by(株)中本鉄工

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半導体製造装置用カバー

業界半導体
用途半導体装置カバー
材料SECC-P
板厚t=1.0
寸法W270×L520×H460
表面処理塗装
加工方法板金加工
工程NCT加工、曲げ、溶接
納期1ヶ月

半導体製造装置用カバー

半導体製造装置用カバー

半導体製造装置用カバー

概要
特徴
本製品は半導体製造装置に使用されるカバーとなります。半導体業界は分析装置と同様、仕上げ状態や塗装状態に対する要求が非常に厳しい製品です。加工精度については、他のカバーとの勘合があるため、板金製品としてはめずらしい幾何公差である直角度が要求されています。さらに塗装においてもマスキング箇所も多くある製品となっていますが、弊社では直角度でもマスキングでも、お客様からの詳細な指示に対して一つひとつ丁寧に対応しお客様のご要求に応えています。
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