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半導体製造装置用フロントカバー

業界半導体
用途半導体装置フロントカバー
材料SECC-P
板厚t=0.8
寸法W350×L300×H150
表面処理塗装
加工方法板金加工
工程NCT加工、曲げ、溶接
納期20日

半導体製造装置用フロントカバー

半導体製造装置用フロントカバー

半導体製造装置用フロントカバー

半導体製造装置用フロントカバー

概要
特徴
本製品は、半導体製造装置に使用されるフロントカバーです。フロントカバーは、作業者の目のつきやすいところで使用される上、板厚がt=0.8mmと薄く、変形しやすいカバーとなっています。曲げによる精度確保と同時に溶接による歪みを抑えることも要求されることはもちろんのこと、半導体製造装置のフレームとの勘合があるため高い精度が要求されていることから溶接後の仕上げが非常に重要なカバーとなっています。こうした薄物・小型の板金製品でも大型カバー製作における高い技術力が生きています。
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