製品属性(仕様)

業界 半導体 製品
分類
カバー・フレーム
サイズ
製品
寸法
W350×L300×H150 板厚t=0.8
材料SECC-P 制作
納期
20日
表面
処理
塗装 加工
内容
NCT加工、曲げ、溶接

製品画像(様子)

特徴

本製品は、半導体製造装置に使用されるフロントカバーです。フロントカバーは、作業者の目のつきやすいところで使用される上、板厚がt=0.8mmと薄く、変形しやすいカバーとなっています。曲げによる精度確保と同時に溶接による歪みを抑えることも要求されることはもちろんのこと、半導体製造装置のフレームとの勘合があるため高い精度が要求されていることから溶接後の仕上げが非常に重要なカバーとなっています。こうした薄物・小型の板金製品でも大型カバー製作における高い技術力が生きています。