製品属性(仕様)

業界 半導体装置 半導体プロセス装置 製品
分類		 ブラケット・アングル・ステー
サイズ
製品
寸法		50×100 板厚t1.5
材料SUS304-2B 制作
納期		2週間
表面
処理		 加工
内容		Co2レーザーによる切断→曲げ加工→溶接・組立→酸洗い（溶接による焼け・焦げを取りぞく目的）

製品画像(様子)

特徴

こちらの製品は、W50mm,L100mm,t1.5のSUS304-2Bを使用した製品でございます。
＜製品単価＞
・4,400円/個
・1個単位で複数種類の製品を製作。

使用用途により様々な形状の物がございますが、製品の仕切り間が共通して狭く、また、仕切りの平行度についても厳しい指定がありますので、高い溶接技術が求められる製品になります。
弊社では、SPCCやSS400だけではなく、ステンレス製品の小ロットから量産品まで多数製作実績がございます。