製品属性(仕様)

業界 半導体製造装置 半導体プロセス装置 製品
分類
プレート・シム
サイズ
製品
寸法
W70*L50*H30 板厚1.5
材料アルミ系 制作
納期
表面
処理
脱脂洗浄 加工
内容

製品画像(様子)

特徴

こちら製品は、アルミ材t1.5を使用した製品になります。

レーザー切断後、バリ取り、曲げ、圧入、脱脂にて製作を行っております。

産業用機械・装置カバー.comでは、大型の工作機械用カバーだけではなく、半導体関係や分析機関係などの小型製品の量産も多数実績がございます。

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