製品属性(仕様)

業界 半導体装置 半導体プロセス装置 製品
分類		 カバー・フレーム
サイズ
製品
寸法		W650×L1,000×H50 板厚t=1.0
材料A1100 制作
納期		1ヶ月
表面
処理		溶剤塗装 加工
内容		NCT加工、曲げ、スポット溶接、リベット止め

製品画像(様子)

特徴

本製品はプラズマディスプレイのカバーとなり、A1100製の板材にスポット溶接行い製作していることが特徴の製品となります。製作にあたっては、プレスにて絞り加工を行なった後、スポット溶接にて強度の必要なところを溶接しています。その後、リベットにて製品形状に組上げています。プラズマディスプレイという製品の性質上、塗装品質も非常に厳しい製品となっています。大型のカバーでも歪みを押さえて製作することが得意な弊社ですが、こうした弱電機器の精密板金製品の製作も行っています。