製品属性(仕様)
業界 | 半導体装置 半導体プロセス装置 | 製品 分類 | カバー・フレーム |
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サイズ 製品 寸法 | W120*L30*H30 | 板厚 | t1.5 |
材料 | アルミ系 | 制作 納期 | 3週間(ロット:50~100個) |
表面 処理 | 脱脂洗浄 | 加工 内容 | 外形加工後、バリ取り、タップ、ブレーキ |
製品画像(様子)
特徴
こちらの製品は、アルミA5052 t1.5 を使用して製作したアルミ製カバーになります。半導体製造装置の部品の一つで、配線カバーと呼ばれる製品です。
本製品は、タレットパンチプレスにて外形加工後、バリ取り、タップ、ブレーキを行い、タップ加工時の油を除去する脱脂洗浄後に出荷しております。
アルミの板金部品の場合には、組立ラインでそのまま使用できる様、脱脂洗浄は必須となります。本製品はメッキ等の処理は行っておりませんが、産業用機械・装置カバー.comでは、各種メッキ処理も対応可能になります。アルミ製品であれば、白、黒アルマイトやカラーアルマイトの実績がございます。