製品属性(仕様)

業界 半導体装置 半導体プロセス装置 製品
分類
カバー・フレーム
サイズ
製品
寸法
W120*L30*H30 板厚t1.5
材料アルミ系 制作
納期
3週間(ロット:50~100個)
表面
処理
脱脂洗浄 加工
内容
外形加工後、バリ取り、タップ、ブレーキ

製品画像(様子)

特徴

こちらの製品は、アルミA5052 t1.5 を使用して製作したアルミ製カバーになります。

半導体製造装置の部品の一つで、配線カバーと呼ばれる製品です。

本製品は、タレットパンチプレスにて外形加工後、バリ取り、タップ、ブレーキを行い、タップ加工時の油を除去する脱脂洗浄後に出荷しております。

アルミの板金部品の場合には、組立ラインでそのまま使用できる様、脱脂洗浄は必須となります。本製品はメッキ等の処理は行っておりませんが、産業用機械・装置カバー.comでは、各種メッキ処理も対応可能になります。アルミ製品であれば、白、黒アルマイトやカラーアルマイトの実績がございます。